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MEMS技術(shù)工作原理解析
發(fā)布時(shí)間：
2024-06-20 00:08
來(lái)源：
在MEMS器件的制作過(guò)程中，利用微加工工藝將微機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子元件集成在一起，形成微型化的器件。微加工工藝主要包括光刻、薄膜沉積、離子刻蝕等工藝步驟，通過(guò)這些步驟將微米、納米尺度的結(jié)構(gòu)準(zhǔn)確制備在硅片或其他基底上。這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子元件之間的耦合作用，使得MEMS器件能夠有效地將微機(jī)械信號(hào)轉(zhuǎn)化為電子信號(hào)，實(shí)現(xiàn)微小尺度上的檢測(cè)、測(cè)量和控制功能。
綜上所述，MEMS技術(shù)的工作原理是通過(guò)微機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子元件之間的耦合作用，實(shí)現(xiàn)微小尺度上的傳感、執(zhí)行等功能，具有廣泛的應(yīng)用前景。
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